大阪大学 COデザインセンター

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学生説明会

VIA(Volunteers in Asia)による短期海外教育プログラム

シリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションなどを体験!
2018年4月11日(水) 12:10〜13:00

夏休み期間中に、アメリカのシリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションや、スタンフォード大学などで学生との交流を体験してみませんか?

COデザインセンターでは、共催で、米国NPO団体VIA(Volunteers in Asia)による短期海外教育プログラムの説明会を開催します。

180411チラシVIA説明会.jpg

PDF版はこちら

VIA説明会
"EXPERIENCE A LIFE-CHANGING SUMMERin SILICON VALLEY & SAN FRANCISCO"

  • 日時:2018年4月11日(水)12:10-13:00
  • 会場:大阪大学(豊中キャンパス)COデザインスタジオ
    (ステューデントコモンズの上階、総合棟I3階341号室)
  • 言語:英語・日本語
  • 参加費:無料
  • 申込方法:当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。
    ・件名を「4/11説明会参加」としてください。
    ・本文に1)お名前、2)ご所属をご記入ください。
  • 申込先:social-design★cscd.osaka-u.ac.jp(★を@にかえてお送りください)
  • 主催:VIA(Volunteers in Asia)
  • 共催:大阪大学COデザインセンター
  • 短期海外教育プログラムの日程:
    ・Exploring Social Innovation (ESI):2018年7月16日~26日・8月15日~25日
    詳細はこちらをご覧ください。
    ・American Language & Culture (ALC):2018年8月5日~9月1日
    詳細はこちらをご覧ください。