学生説明会
VIA(Volunteers in Asia)による短期海外教育プログラム
シリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションなどを体験!
2018年4月11日(水) 12:10〜13:00
夏休み期間中に、アメリカのシリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションや、スタンフォード大学などで学生との交流を体験してみませんか?
COデザインセンターでは、共催で、米国NPO団体VIA(Volunteers in Asia)による短期海外教育プログラムの説明会を開催します。
PDF版はこちら。
VIA説明会 "EXPERIENCE A LIFE-CHANGING SUMMERin SILICON VALLEY & SAN FRANCISCO"
- 日時:2018年4月11日(水)12:10-13:00
- 会場:大阪大学(豊中キャンパス)COデザインスタジオ (ステューデントコモンズの上階、総合棟I3階341号室)
- 言語:英語・日本語
- 参加費:無料
- 申込方法:当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。 ・件名を「4/11説明会参加」としてください。 ・本文に1)お名前、2)ご所属をご記入ください。
- 申込先:social-design★cscd.osaka-u.ac.jp(★を@にかえてお送りください)
- 主催:VIA(Volunteers in Asia)
- 共催:大阪大学COデザインセンター
- 短期海外教育プログラムの日程:
・Exploring Social Innovation (ESI):2018年7月16日~26日・8月15日~25日
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・American Language & Culture (ALC):2018年8月5日~9月1日
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