VIA（Volunteers in Asia）による短期海外教育プログラム

夏休み期間中に、アメリカのシリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションや、スタンフォード大学などで学生との交流を体験してみませんか？

COデザインセンターでは、共催で、米国NPO団体VIA（Volunteers in Asia）による短期海外教育プログラムの説明会を開催します。

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VIA説明会
"EXPERIENCE A LIFE-CHANGING SUMMERin SILICON VALLEY & SAN FRANCISCO"

• 日時：2018年4月11日（水）12:10-13:00
• 会場：大阪大学（豊中キャンパス）COデザインスタジオ
  （ステューデントコモンズの上階、総合棟Ｉ3階341号室）
• 言語：英語・日本語
• 参加費：無料
• 申込方法：当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。
  ・件名を「4/11説明会参加」としてください。
  ・本文に1）お名前、2）ご所属をご記入ください。
• 申込先：social-design★cscd.osaka-u.ac.jp（★を＠にかえてお送りください）
• 主催：VIA（Volunteers in Asia）
  
• 共催：大阪大学COデザインセンター
• 短期海外教育プログラムの日程：
  ・Exploring Social Innovation (ESI)：2018年7月16日～26日・8月15日～25日
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  ・American Language & Culture (ALC)：2018年8月5日～9月1日
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