VIA（Volunteers in Asia）による短期海外教育プログラム

春休み期間中に、アメリカのシリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーション触れたり、スタンフォード大学などでデザイン思考のワークショップを体験したりできる短期海外教育プログラムです。

COデザインセンターでは、共催で、米国NPO団体VIA（Volunteers in Asia）による本プログラムの説明会を開催します。

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VIA説明会

• 日時：2018年11月7日（水）12:10-13:00
• 会場：大阪大学（豊中キャンパス）COデザインスタジオ
  （ステューデントコモンズの上階、総合棟Ｉ3階341号室）
• 言語：英語
• 参加費：無料
• 申込方法：当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。
  ・件名を「11/7説明会参加」としてください。
  ・本文に1）お名前、2）ご所属をご記入ください。
• 申込先：social-design★cscd.osaka-u.ac.jp（★を＠にかえてお送りください）
• 主催：VIA（Volunteers in Asia）
  
• 共催：大阪大学COデザインセンター




• 短期海外教育プログラムの日程：

  ・Exploring Social Innovation (ESI)：2019年2月6日～16日
  詳細はこちらをご覧ください。

  ・Design-Thinking for Social Innovation (DSI)：2019年3月21日～30日
  詳細はこちらをご覧ください。