大阪大学 COデザインセンター

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学生向け説明会

VIA(Volunteers in Asia)による短期留学プログラム

シリコンバレーなどで最先端の社会イノベーションを学ぶ10⽇間!
2019年11月 7日(木) 18:00〜19:00

春休み期間中に、アメリカのシリコンバレーなどで最先端のソーシャルイノベーションを学ぶ体験をしてみませんか?

COデザインセンターでは、共催で、米国NPO団体VIA(Volunteers in Asia)による短期留学プログラムの説明会を開催します。

191107チラシVIA説明会.jpg
PDF版はこちら。(404KM)


VIA説明会

"EXPLORING SOCIAL INNOVATION IN SAN FRANCISCO & SILICON VALLEY"

    ○ 説明会
  • 2019年11月7日(木)18:00-19:00
  • 会場:大阪大学(豊中キャンパス)COデザインスタジオ
    (1階にカフェ・カルチエのある建物の3階、総合棟I3階341号室)
  • 言語:英語・日本語
  • 参加費:無料
  • 申込方法:当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。
    ・件名を「11/7説明会参加」としてください。
    ・本文に1)お名前、2)ご所属をご記入ください。
  • 申込先:social-design★cscd.osaka-u.ac.jp(★を@にかえてお送りください)
  • 主催:VIA(Volunteers in Asia)
  • 共催:大阪大学COデザインセンター
  • 短期海外教育プログラムの日程:
    ・Exploring Social Innovation (ESI):2020年2月6日~16日
    詳細はこちらをご覧ください。